题型:实用类文本阅读 题类:模拟题 难易度:普通
福建省泉州市2017年高考语文考前适应性模拟试卷(二)
《旧唐书》中曾记载:唐天宝年间,在全国各地运到京城长安的进贡之物中,宣城郡船中有“纸、笔”等贡品,这说明当时宣城郡已生产纸、笔。《新唐书》也载宣州宣城郡土贡有“纸、笔”等物。“宣纸”二字连用,作为一个表示纸张的专有名词出现,始于唐代张彦远所著《历代名画记》。其卷二中云:“江东地润无尘,人多精艺,好事家宜置宣纸百幅,用法蜡之,以备摹写。”这种所谓“宣纸”不是用青檀皮和沙田稻草为原料生产出来的纸张,而是“好事家”“用法蜡之”以后才可用的其他种类的皮纸。这说明:唐代“宣纸”是宣州地区所产高级纸张的总称,这是以产地而称的“宣纸”。唐代宣州虽有“纸、笔”之贡,但不能将这种当时的优质纸张与后来的“宣纸”视为等同,因为原料不同;唐代起已有“宣纸”之名,但其时是取地名命名,泛指宣城所产之纸;从造纸技术发展的历史过程来看,唐代尚未见有以青檀皮为原料的“宣纸”。但不可否认,当时宣州已经产出名纸,以地名命名的“宣纸”就此产生了。
据《泾县小岭曹氏宗谱》记载,元代至元26年,曹大三因避乱率族人迁居小岭。初期条件十分艰苦,为谋求生计,根据当地条件开始了“宣纸”的试制和生产。宋末经元到明中叶之前的一段时间内,皖南山区一带社会相对稳定,文化繁荣,小岭虽为偏远山区,但盛产优质青檀皮,加上水质、温湿度皆有利于造纸。这一时期以青檀皮为主要原料制作的“宣纸”,主要用于书画装裱托纸等,还不宜于书画。此时,曹氏族人根据社会需求,已开始不断试用多种复合材料制作纸张,其中就包括稻草。
明朝中叶后,宣纸的原料已非采用青檀皮单一原料,而是掺和了沙田稻草。由于青檀皮的纤维较长,单一用它作为原料,成纸性质较硬,柔韧性不足,在这种纸上进行书法绘画时,润墨性稍逊,写意性不能得到充分展现。而稻草的纤维较短,用青檀皮浆掺和稻草浆造纸,则增加了成纸的绵柔度和书法绘画的润墨效果,这既是适应写意画逐步成为时代潮流的结果,客观上也缓解了对青檀皮原料的压力,实乃一举两得之事。及至清代,“宣纸”已经普遍采用青檀皮和沙田稻草作为原料。
元明之际起,“宣纸”开始以青檀皮和沙田稻草为主要原料并一直延续至今,产地也由小岭传播到泾县及其周边地区,国内少数地方也曾在原产地技术人员指导下生产过仿宣,但皆因无法满足生产“宣纸”的所有条件,产品质量难与正宗“宣纸”相比。我们今天所谓正宗“宣纸”,就是采用产自安徽省泾县境内及周边地区的青檀皮和沙田稻草,并利用当地独有的山泉水,按照传统工艺流程和独特配方,在严密的技术监控下生产的,具有润墨性、耐 久性、抗腐性兼具的独特性能,主要供书画、裱拓、水印等用途的高级艺术纸张。
(摘编自曹天生《宣纸的前世今生》)
材料一:
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,集成电路是使用半导体材料制成的,因而集成电路产业也被称为半导体产业,现在大部分电子产品如计算机,手机等都要采用半导体器件作为核心部件,数据显示,2010年全球芯片销售额为2994亿美元,到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”,在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位,是物联、大数据、云计算等新一代信息产业的基石,更是国防科技、国防安全的核心,其重要性不言而喻,在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下,芯片产业发展迅猛,随着5G,物联、人工智能等技术逐步成热,未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点,手机,电脑等终端产品也将会越来越智能,这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
(摘编自钟会民《物联资本论》)
材料二:
图表1:2017年全球半导体产业市场地区分布情况(单位:%) |
图表2:2017年IC设计销售额占比 |
|
|
图片来源;前瞻产业研究院 | 图片来源:前瞻产业研究院 |
材料三:
近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位,推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率虽待提高。
基于芯片产业的发展现状及战略地位,我国政府一直在不断加大支持力度,《中国制造2025》讲细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等,并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持,还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模,在政策、资本和市场需求牵引的支持下,国内芯片产业呈现出良好的发展势头,数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封装占比38.37%,已形成相对齐全的集成电路产业链,并实现了设计、制造、和封装三个分支的首次大幅增长。
(摘编自来清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料四:
在高端芯片领域,由于国内产商尚未形成规模效应余集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主,曾经,有这么一个段子在市场上盛传;苹果一“饥渴”,其他品牌的手机就得“挨饿”,因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先选择苹果,而国产手机产商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示,中国本土公司芯片需求与供应额正精持续扩大,2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权,产业保护政策越来越严,竞争壁垒全越来越牢,“受制于人”的局面更加因扰中国的半导体及整机企业,而如今美国“芯片制裁令”的出现。使得“中国芯”国产化的呼声再起,中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是,一切还需从长计议,一切进步都还需积淀。接句话说,2025年迈入制造强国的步子不能乱,“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇,但要抓住发展机遇,还有很多难题高亲政克、首先是完善集成电路产业结构,重视我持集成电路设计业,设计是产业链的前感,免是面向应用的最终环节;其次,注重培养和吸引人才,芯片行业是个长期的过程,需要有持生不断的人才供应;最后,需要对全业并购重组提供指导和服务,并购重组有利于加快我图案成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
试题篮