电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。

题型：综合题题类：常考题难易度：普通

广东省汕头市金山中学2017-2018学年高一上学期化学期末考试试卷

电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。

（1）、检验溶液中Fe³⁺存在的试剂是，证明Fe³⁺存在的现象是。

（2）、写出FeCl₃溶液与金属铜发生反应的离子方程式：。

（3）、某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得纯净的FeCl₃溶液，准备采用下列步骤：

请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。

①，④。

（4）、要证明某溶液中不含Fe³⁺而可能含有Fe²⁺ ，进行如下实验操作时的最佳顺序为________。

①加入足量氯水②加入足量KMnO₄溶液③加入少量KSCN溶液

A、①③ B、③② C、③① D、①②③

（5）、写出向②⑤的混合液中通入⑥的离子方程式：。

举一反三

（Ⅰ）取5mL0.1mol•L^﹣¹的KI溶液，滴加0.1mol•L^﹣¹的FeCl₃溶液5～6滴

（Ⅱ）继续加入2mLCCl₄振荡

（Ⅲ）取萃取后的上层清液，滴加KSCN溶液

晶体硅是一种重要的非金属材料，模拟制备纯硅的主要步骤如下：

①高温下用碳还原二氧化硅制得粗硅

②粗硅与干燥HCl气体反应制得SiHCl₃：Si+3HCl SiHCl₃+H₂ ，

③SiHCl₃与过量H₂在1000～1100℃反应制得纯硅可能用到的信息如下：

已知SiHCl₃能与H₂O强烈反应，在空气中易自燃；

步骤②中粗硅与HCl反应时会生成少量SiCl₄；

请回答下列问题：

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