题型:现代文阅读 题类:真题 难易度:普通
2016年高考语文真题试卷(新课标Ⅲ卷)
文学中有历史。当今历史学家大都认为,没有什么文献资料不是史料,不但文学作品,即如佛经、道藏、信札、家谱、账本、碑铭等也无一不是,而且随着史学研究领域的拓展,史料范围还在不断扩大。从“三言二拍”里可以看到晚明市井生活的真实面貌,这对于研究社会史的人几乎是一个常识。陈寅恪以诗证史,也为大家所熟悉。但在“五四”以前,史料范围并非如此宽泛,文学作品在大多数史学家眼里也并非史料,有些文献到底属于文学还是史学,一两千年来都没有一致的看法。神话传说就是如此,其中相当突出的例子是《山海经》。
神话传说是文学,史前时代,无文字可征,只有传说,暂当历史。三皇五帝至今未曾坐实,但“炎皇子孙”已经成为口头语,甚至成为历史共识。新的传说还会不断产生,能否成史颇为可疑,但以神话传说研究历史,却是一种重要的方法。在历史上,《山海经》究竟应归于文学还是史学,曾是死结。王国维《古史新证》说“而疑古之过,乃并尧、舜、禹之人物而变疑之,其于怀疑之态度及批评之精神不无可取,然惜于在于史材料未尝为充分之处理也。”这些古史材料就包括《山海经》《穆天子传》等文献。在《汉书·艺文志》里,《山海经》列于数术类。此后该书在目录学里的角色转换过几次,《隋书·经籍志》将《山海经》列于史部地理类,也就是将它看成史书了。
历史是讲真实的,《山海经》一般被视为荒诞不经,连司马迁写《史记》都不敢采用。虽然《山海经》里平实的山川地理内容应归于史部,但其中大量的神话故事却显然有悖信史,所以清人编《四库全书》,言其“侈谈神怪,百无一真,是直小说之祖耳”,将其改列于子部小说家类。这个死结直到“五四”以后才大致解开。解开的途径有二:一是将《山海经》分而治之,不把它看作一部成于一人一时之书,神话归神话,历史归历史;二是神话中也有历史的成分在,仍可以之证史或补史。分而治之者,以为《山海经》中的《五藏山经》是比较雅正的部分,谭其骧就写了《<五藏山经>的地域范围》一文,分析《山经》写作时的地理知识水平。将历史成分发掘出来的,自然以王国维用《山海经》来印证甲骨文中殷商先王亥为最明显的例子。
上面说的是介于文学与史学之间的文献,至于纯粹的文艺作品,当然也能从中发掘史料。但发掘史料是一回事,把整个作品当成真史就很可虑了。《红楼梦》反映了清代前期的历史现实没有错,可是如果过分坐实到具体历史人物身上,就未免失之穿凿了。戏说之类当然是文学,但读者观众往往误以为是历史。如中俄签订《尼布楚条约》,张诚、徐日昇当时担任与俄国谈判的翻译,工作是以拉丁语作为中介的,而电视剧《康熙王朝》中他们说的却是俄语,观众看到这个情节时被误导也就难以避免了。
(摘编自周振鹤《历史中的文学与文学中的历史》)
材料一:
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,集成电路是使用半导体材料制成的,因而集成电路产业也被称为半导体产业,现在大部分电子产品如计算机,手机等都要采用半导体器件作为核心部件,数据显示,2010年全球芯片销售额为2994亿美元,到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”,在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位,是物联、大数据、云计算等新一代信息产业的基石,更是国防科技、国防安全的核心,其重要性不言而喻,在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下,芯片产业发展迅猛,随着5G,物联、人工智能等技术逐步成热,未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点,手机,电脑等终端产品也将会越来越智能,这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
(摘编自钟会民《物联资本论》)
材料二:
图表1:2017年全球半导体产业市场地区分布情况(单位:%) |
图表2:2017年IC设计销售额占比 |
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图片来源;前瞻产业研究院 | 图片来源:前瞻产业研究院 |
材料三:
近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位,推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率虽待提高。
基于芯片产业的发展现状及战略地位,我国政府一直在不断加大支持力度,《中国制造2025》讲细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等,并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持,还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模,在政策、资本和市场需求牵引的支持下,国内芯片产业呈现出良好的发展势头,数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封装占比38.37%,已形成相对齐全的集成电路产业链,并实现了设计、制造、和封装三个分支的首次大幅增长。
(摘编自来清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料四:
在高端芯片领域,由于国内产商尚未形成规模效应余集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主,曾经,有这么一个段子在市场上盛传;苹果一“饥渴”,其他品牌的手机就得“挨饿”,因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先选择苹果,而国产手机产商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示,中国本土公司芯片需求与供应额正精持续扩大,2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权,产业保护政策越来越严,竞争壁垒全越来越牢,“受制于人”的局面更加因扰中国的半导体及整机企业,而如今美国“芯片制裁令”的出现。使得“中国芯”国产化的呼声再起,中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是,一切还需从长计议,一切进步都还需积淀。接句话说,2025年迈入制造强国的步子不能乱,“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇,但要抓住发展机遇,还有很多难题高亲政克、首先是完善集成电路产业结构,重视我持集成电路设计业,设计是产业链的前感,免是面向应用的最终环节;其次,注重培养和吸引人才,芯片行业是个长期的过程,需要有持生不断的人才供应;最后,需要对全业并购重组提供指导和服务,并购重组有利于加快我图案成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
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