题型:现代文阅读 题类:模拟题 难易度:普通
江西省宜春市2017届高三下学期第二次模拟考试语文试题
儒家“情理结构”的哲学价值
儒家所关心的“情”始终不离生活,而生活本身也是情理合一的。需要强调的是,儒家情感哲学从未走向唯情论或泛情论,动物性的欲与社会性的理被交融为一,这就是所谓的“情理结构”。回归到人类情感的角度,儒家哲学给人们带来的最新启示在于:在人性结构当中,“情”到底会扮演何种角色?
儒家的“情理结构”来自孔子的仁学,但“仁”究竟是怎么来的?在孔子那里起码有两个源头:一个是将外在的“礼”归于内在的“仁”。周公制礼作乐,规范了外在的礼乐,而孔子则释礼归仁。但孔子更希望“人者仁也”,也就是每个人要“依仁”而行。另一个则是仁的“巫史传统”之源头,“巫”被理性化为“礼”,而礼乐当中仍包蕴巫的感性要素。巫传统不仅可以被视为天人合一的始基,也可以被看作人与仁相交通的基座。所以,从“巫”到“礼”再到“仁”,更不用说“乐”本身,皆含深情。
孔子之“仁”是一种合“礼”之情,也是一种“理”化之情,在儒学那里,情理始终是合一的。情理结构的生理根基并不是源自单纯生理的食色情欲,而是一种自然而然生发的、向善而生成的深层情感,但这种情感又是被社会化的,是通过人文教化与濡化而成的。孔子说:“仁远乎哉?我欲仁,斯仁至矣。”意即每个人从己出发,所要达仁,仁就会来。孔子重在先有求仁、达仁之心、之志,进而付诸践行,所谓“仁道不远,行之即是”。这样一来,所欲、所求与所行达至合一,仁自然而然就会来。而仁之所以能来的前提便是“性相近也”,人人皆有感通而近似的仁之心,而此心就是有“情”的,亦是可以感同身受的。
所以,孔子认为,“克己复礼”、复归于仁,仁就来临,仁与人才合体为一。孔子的“成己之学”,心理动力就在于“欲仁”,而欲本身也是一种道德的情感动力。仁并不是从“先验结构”中来的,西方哲学所追寻的理念、天国与物自体是高蹈于虚处的,而仁则是实实在在就在“践履”当中的。这种中西差异的根本在于,西方哲学走的是理性主义的道路,而中国哲学恰恰由于重情而另辟一条智慧之途。仁就来自人自己,无须外求于纯理,这是孔子儒学的大智慧。
在儒家看来,“情”在人性结构中扮演的角色是一始一终的,既是发端又是终端。所谓“始”,就是“道始于情”,这是人性结构的根基所本。此处之“情”,不仅是人类普遍源发的情状,而且也是人类根基共有的情感。所谓“终”,则为“孔颜乐处”,这是人性结构的境界追求。所以说,儒家情感哲学的“执两用中”就在于:从现实出发上是“道始于情”,在生存境界上为“孔颜乐处”,所谓“执两”(一始一终)而“用中”(度的把握),这才是当今儒家创造性转化出来的当代智慧之一。
(摘自2015年10月28日《光明日报》,作者刘悦笛)
材料一:
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,集成电路是使用半导体材料制成的,因而集成电路产业也被称为半导体产业,现在大部分电子产品如计算机,手机等都要采用半导体器件作为核心部件,数据显示,2010年全球芯片销售额为2994亿美元,到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”,在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位,是物联、大数据、云计算等新一代信息产业的基石,更是国防科技、国防安全的核心,其重要性不言而喻,在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下,芯片产业发展迅猛,随着5G,物联、人工智能等技术逐步成热,未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点,手机,电脑等终端产品也将会越来越智能,这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
(摘编自钟会民《物联资本论》)
材料二:
图表1:2017年全球半导体产业市场地区分布情况(单位:%) |
图表2:2017年IC设计销售额占比 |
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图片来源;前瞻产业研究院 | 图片来源:前瞻产业研究院 |
材料三:
近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位,推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率虽待提高。
基于芯片产业的发展现状及战略地位,我国政府一直在不断加大支持力度,《中国制造2025》讲细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等,并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持,还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模,在政策、资本和市场需求牵引的支持下,国内芯片产业呈现出良好的发展势头,数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封装占比38.37%,已形成相对齐全的集成电路产业链,并实现了设计、制造、和封装三个分支的首次大幅增长。
(摘编自来清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料四:
在高端芯片领域,由于国内产商尚未形成规模效应余集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主,曾经,有这么一个段子在市场上盛传;苹果一“饥渴”,其他品牌的手机就得“挨饿”,因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先选择苹果,而国产手机产商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示,中国本土公司芯片需求与供应额正精持续扩大,2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权,产业保护政策越来越严,竞争壁垒全越来越牢,“受制于人”的局面更加因扰中国的半导体及整机企业,而如今美国“芯片制裁令”的出现。使得“中国芯”国产化的呼声再起,中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是,一切还需从长计议,一切进步都还需积淀。接句话说,2025年迈入制造强国的步子不能乱,“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇,但要抓住发展机遇,还有很多难题高亲政克、首先是完善集成电路产业结构,重视我持集成电路设计业,设计是产业链的前感,免是面向应用的最终环节;其次,注重培养和吸引人才,芯片行业是个长期的过程,需要有持生不断的人才供应;最后,需要对全业并购重组提供指导和服务,并购重组有利于加快我图案成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
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