题型:现代文阅读 题类:常考题 难易度:困难
河北省冀州市中学2016届高三上学期期中考试语文试题
自古以来,哈尼人都是修沟造渠,引高山森林中的泉水来灌溉梯田,水沟开挖量巨大,必须投入大量的人力、物力才能完成,个人或村寨往往不能独立承担。哈尼人就户与户联合或者村与村联合,一起挖沟引水。通过出资的多少和投入人力的多少核定每个村寨、每一户的分水量大小。为了避免发生水纠份,能够公平、公正、合理地分配水资源,哈尼人发明了分水木刻来进行分配。分水木刻,哈尼语称“欧斗斗”,它是选用板栗树、黑果树等材质坚硬的木料,在木料上刻出底部同样平整但宽窄度不一凹槽的一根横木。
尽管在哈尼人分水制发明和形成的时代并没有所谓“技术美”这样的名词出现,但实际上技术美的审美形态已经存在。技术美的内涵首先由技术品表现出来。人们创造任何一个技术品,都是具有实用性的。分水木刻作为分水制度的物质载体,是哈尼人为了对水资源进行合理分配而创造的工具,起到了准确计量各块梯田用水量的作用,可以说是我国最早使用的明渠流量计。分水木刻放置于每个水沟的分叉处,水要分几条沟就在分水木刻上刻几个凹槽,不同宽窄的凹槽决定了每个子水沟所灌溉梯田水量的大小,从而保证了每块梯田都能得到约定的用水量。哈尼人还以长方体为形状标准来制作分水木刻,长方形的设计,比其他形状更能防止水流的溢出,进一步提高了分水的准确性,且用料最省,是实现分水功能的最大化的典型形式。可见,分水木刻作为一种技术品,不仅具备了实用性,还具有了美的形式。
分水制是指哈尼人经过村与村,户与户集体协商,根据挖沟时投入的人力、物力来确定每块梯田的水流量大小的民间制度。就其本质而言是商定分水木刻上凹槽宽度的一系列民间规约,是体现分水木刻功能的外在表现形式。分水制约定,投入多者,分水木刻凹槽宽,水流大;反之,投入少者,凹槽窄,水流小。为了确保凹槽计量单位的统一和准确,哈尼人还约定以某人的右手掌四指根部宽度为一基准单位,按照之前的协商结果对水流量进行分配,对用不了一个用水单位的,则缩减为一指、二指、三指进行细分,其中排除用小拇指宽度进行计量。照各家权益定制出的划有不同刻度的木刻,安放在各家田块的入水口,随着沟水流动调节了各家各户的用水,这样既公平合理而又有科学性。
分水制虽然是一种抽象概念,但它与分水木刻有机联系在一起,构成了内容与其外在形象的相互统一,不可避免地以技术美的形态表现出来。分水制度经过了历史的考验,哈尼人代代相传,凝聚的已经不仅仅是生产技术,而是人的情感,对待分水制已经不仅是对实用功能的欣赏,更是对对象存在的审美。在现代农业科技飞速发展的今天,分水制还一直在沿用,它一方面使生产劳动的效率得以提高和完善;另一方面使分水的模式更趋于合理、更具有系统性和易于管理,给哈尼人带来了巨大的好处,符合哈尼人群体共同利益诉求。因此,分水制也渐渐和审美主体使用上的满意联系起来,从而获得了愉悦感和轻松感,构成了技术与审美的有机统一。
材料一:
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,集成电路是使用半导体材料制成的,因而集成电路产业也被称为半导体产业,现在大部分电子产品如计算机,手机等都要采用半导体器件作为核心部件,数据显示,2010年全球芯片销售额为2994亿美元,到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”,在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位,是物联、大数据、云计算等新一代信息产业的基石,更是国防科技、国防安全的核心,其重要性不言而喻,在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下,芯片产业发展迅猛,随着5G,物联、人工智能等技术逐步成热,未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点,手机,电脑等终端产品也将会越来越智能,这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
(摘编自钟会民《物联资本论》)
材料二:
图表1:2017年全球半导体产业市场地区分布情况(单位:%) |
图表2:2017年IC设计销售额占比 |
| |
图片来源;前瞻产业研究院 | 图片来源:前瞻产业研究院 |
材料三:
近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位,推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率虽待提高。
基于芯片产业的发展现状及战略地位,我国政府一直在不断加大支持力度,《中国制造2025》讲细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等,并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持,还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模,在政策、资本和市场需求牵引的支持下,国内芯片产业呈现出良好的发展势头,数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封装占比38.37%,已形成相对齐全的集成电路产业链,并实现了设计、制造、和封装三个分支的首次大幅增长。
(摘编自来清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料四:
在高端芯片领域,由于国内产商尚未形成规模效应余集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主,曾经,有这么一个段子在市场上盛传;苹果一“饥渴”,其他品牌的手机就得“挨饿”,因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先选择苹果,而国产手机产商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示,中国本土公司芯片需求与供应额正精持续扩大,2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权,产业保护政策越来越严,竞争壁垒全越来越牢,“受制于人”的局面更加因扰中国的半导体及整机企业,而如今美国“芯片制裁令”的出现。使得“中国芯”国产化的呼声再起,中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是,一切还需从长计议,一切进步都还需积淀。接句话说,2025年迈入制造强国的步子不能乱,“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇,但要抓住发展机遇,还有很多难题高亲政克、首先是完善集成电路产业结构,重视我持集成电路设计业,设计是产业链的前感,免是面向应用的最终环节;其次,注重培养和吸引人才,芯片行业是个长期的过程,需要有持生不断的人才供应;最后,需要对全业并购重组提供指导和服务,并购重组有利于加快我图案成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
试题篮