打压与反击，封锁与突破，我们的芯片国产化道路抒写了一曲勇气的赞歌。我们该如何应对中国芯片因崛起而面临的机遇与挑战，从“中国制造”转型为“中国智造”？请阅读“中国芯”的发展故事，运用国情国策知识回答问题。情节一 我是“中国芯”，我诞生于1965年，那时候我还是小小的一块集成电路，却紧跟国际最前沿技术。
情节二 我的国家先后打响了发展半导体技术的系列专项工程，设立“芯片大基金”，大力开展芯片核心技术攻关。清华大学建立“芯片学院”，与研究机构、企业等成立交叉研究中心，共同支撑我国集成电路事业的自主创新发展。
情节三 面对西方国家的技术封锁和外来芯片的冲击，我有过一段黑暗的岁月。但每一位“造芯人”从未放弃，他们知难而进，勤于探索，勇攀科学高峰。
情节四 芯片“智造”的种子也在大型公司见散播。中芯面积N＋1工艺、华为的麒麟芯片技术等不断提升，打破封锁难题。
请结合“中国芯”的发展故事，运用所学知识，总结从“中国制造”到“中国智造”的转型经验。
