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题型:材料分析题 题类: 难易度:普通

重庆市巴渝学校2023-2024学年九年级上学期期中道德与法治试题

打压与反击,封锁与突破,我们的芯片国产化道路抒写了一曲勇气的赞歌。我们该如何应对中国芯片因崛起而面临的机遇与挑战,从“中国制造”转型为“中国智造”?请阅读“中国芯”的发展故事,运用国情国策知识回答问题。

情节一   我是“中国芯”,我诞生于1965年,那时候我还是小小的一块集成电路,却紧跟国际最前沿技术。

情节二   我的国家先后打响了发展半导体技术的系列专项工程,设立“芯片大基金”,大力开展芯片核心技术攻关。清华大学建立“芯片学院”,与研究机构、企业等成立交叉研究中心,共同支撑我国集成电路事业的自主创新发展。

情节三   面对西方国家的技术封锁和外来芯片的冲击,我有过一段黑暗的岁月。但每一位“造芯人”从未放弃,他们知难而进,勤于探索,勇攀科学高峰。

情节四   芯片“智造”的种子也在大型公司见散播。中芯面积N+1工艺、华为的麒麟芯片技术等不断提升,打破封锁难题。

请结合“中国芯”的发展故事,运用所学知识,总结从“中国制造”到“中国智造”的转型经验。

举一反三
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