题型:现代文阅读 题类:常考题 难易度:普通
安徽省宣城市2018-2019学年高二下学期语文期末考试试卷
明代地方学校建设力度之强、成果之大在中国历代王朝中是首屈一指的。这既源于明太祖朱元璋所提倡的“治国以教化为先,教化以学校为本”的理念,同时也和明代学校的制度设计密切相关。早在明朝建立之前,朱元璋就着手在自己的控制区内延师设学。洪武二年,他诏令地方设学,自此地方儒学逐渐在各地府州县铺展开来。洪武十七年,明朝开始在都司卫所建立学校,这一举措推动地方学校建设进入了一个新的阶段。
明代地方学校最大的功用是为国家储备和培养人才。明朝建立之初,新生的国家机器需要大量的治理人才,但忠于元朝的遗民和囿于纲常的儒士不愿意入仕新朝,再加上战乱后人才匮乏,科举制度尚不完善,于是学校便成为为国家储备和培养人才的重要机构。朱元璋即位初期在南京设国子学,各部官员也多从国子学监生中选拔。地方学校通过岁贡这一方式为国子学提供充足的生员。随着科举制的日渐完善,明初科举、学校、举荐三途并重的选官方式逐渐被科举一家垄断,原本“科举必由学校,而学校起家可不由科举”的状况也变成了“非科举毋得与官”,于是士人欲入仕必由科举,欲科举必入学校。
明代的地方学校承担着宣扬国家意识形态的功能。出于对儒学的服膺,再加上对元朝动乱的反思,朱元璋认为元朝的崩溃固然是由于统治腐败,但还有一个重要的原因是对教化的忽视,尤其是对儒学的轻视。事实上,明代地方学校的很多社会功能,都以増强社会控制为核心。明代统治者不仅将学校作为育人之所,也使其成为推行教化、管控地方的有利武器。因此明代统治者一方面认为地方学官应当关心时务,多言政事,但同时又严格控制生员的言行。此外,朝廷还通过指定教学内容等方式控制学校教育。在边疆地区以及新征服的地区,明代同样积极地进行学校建设,如广西、贵州、云南、陕西等当时的边疆地区,都有大规模的兴建学校的举措,其中大多数学校都是明朝首次兴建。
作为国家在全社会推行教化的重要机构,明代地方学校还承担着举办地方礼仪活动的职能。其中较为重要的有乡饮酒礼和孔庙祭祀。明代对乡饮酒礼的要求十分严格,有固定的举行时间、固定的参与群体和严格的座次安排,无故不赴宴之人要受到严厉惩罚。在乡饮酒礼的仪式过程中,最重要的事项之一便是习礼读律,府州县官员于地方学校召集社会的各个阶层,如良民者、年高有德者、无过犯者,大家共坐一堂,颂读朝廷律法,通晓教化之意。明代地方学校一般都有先师庙和明伦堂等建筑。先师庙是祭祀孔子等儒家先贤之地,而明伦堂是生員的讲习场所。学校从国子监到地方儒学,学官从祭酒至训导,每月朔、望于文庙行释菜礼,地方官知府以下至知县及其佐贰等官,则每月朔、望于文庙行香。明朝政府旨在通过这种定期的儒家祭祀以及乡饮酒礼,达到教化地方、扶正民风的目的。
然而,任何制度、机构都不是固定不变的,明代的地方学校亦是如此。由于生员的逐渐冗滥以及书院的兴起等原因,明代的地方学校逐渐走向衰败。
(摘编自吴晗、苏建文《明代地方学校的兴衰》)
材料一:
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,集成电路是使用半导体材料制成的,因而集成电路产业也被称为半导体产业,现在大部分电子产品如计算机,手机等都要采用半导体器件作为核心部件,数据显示,2010年全球芯片销售额为2994亿美元,到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”,在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位,是物联、大数据、云计算等新一代信息产业的基石,更是国防科技、国防安全的核心,其重要性不言而喻,在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下,芯片产业发展迅猛,随着5G,物联、人工智能等技术逐步成热,未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点,手机,电脑等终端产品也将会越来越智能,这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
(摘编自钟会民《物联资本论》)
材料二:
图表1:2017年全球半导体产业市场地区分布情况(单位:%) |
图表2:2017年IC设计销售额占比 |
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图片来源;前瞻产业研究院 | 图片来源:前瞻产业研究院 |
材料三:
近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位,推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率虽待提高。
基于芯片产业的发展现状及战略地位,我国政府一直在不断加大支持力度,《中国制造2025》讲细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等,并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持,还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模,在政策、资本和市场需求牵引的支持下,国内芯片产业呈现出良好的发展势头,数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封装占比38.37%,已形成相对齐全的集成电路产业链,并实现了设计、制造、和封装三个分支的首次大幅增长。
(摘编自来清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料四:
在高端芯片领域,由于国内产商尚未形成规模效应余集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主,曾经,有这么一个段子在市场上盛传;苹果一“饥渴”,其他品牌的手机就得“挨饿”,因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先选择苹果,而国产手机产商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示,中国本土公司芯片需求与供应额正精持续扩大,2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权,产业保护政策越来越严,竞争壁垒全越来越牢,“受制于人”的局面更加因扰中国的半导体及整机企业,而如今美国“芯片制裁令”的出现。使得“中国芯”国产化的呼声再起,中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是,一切还需从长计议,一切进步都还需积淀。接句话说,2025年迈入制造强国的步子不能乱,“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇,但要抓住发展机遇,还有很多难题高亲政克、首先是完善集成电路产业结构,重视我持集成电路设计业,设计是产业链的前感,免是面向应用的最终环节;其次,注重培养和吸引人才,芯片行业是个长期的过程,需要有持生不断的人才供应;最后,需要对全业并购重组提供指导和服务,并购重组有利于加快我图案成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
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