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题型：单选题题类：常考题难易度：普通

浙江省台州市书生中学高二通用技术选考模拟试卷八

【加试题】电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

A、加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动 B、加热温度过高，焊锡用量过多 C、元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 D、焊接时间过长，焊丝撤离过迟

举一反三

在焊接过程中，要保证焊点的质量，否则可能出现虚焊、假焊等情况。如图所示的四种焊点，最规范的是( )

如图所示是关于锡焊操作步骤，下列有关说法正确的是（）

如下图所示为小明利用JN6201集成电路制作的鸡蛋孵化温度控制器电路图。预先设置上限温度t_上（39℃）、下限温度t_下（37℃），确定孵化室的温度控制范围（37℃~39℃），并将上限温度t_上和下限温度t_下作为控制（处理）器的触发信号。R_t1、R_t2为负温度系数热敏电阻。请完成问题。

下列焊接印刷电路板方法正确的是（）

下列关于锡焊说法错误的是（）

【加试题】将如图所示的某个元器件针脚焊接到电路板上，以下焊点最合理的是（）

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