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题型：单选题题类：常考题难易度：普通

浙江省台州市书生中学高二通用技术选考模拟试卷八

【加试题】电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

A、加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动 B、加热温度过高，焊锡用量过多 C、元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 D、焊接时间过长，焊丝撤离过迟

举一反三

下列不是造成电烙铁焊接虚焊的原因的是（）

电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

因焊件清理不干净引起焊点缺陷结果的是（）

如图所示的手工焊接示意图中，正确的操作步骤是（）

下列关于锡焊说法错误的是（）

下列关于焊接操作要领的说法不正确的是（）

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