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题型：单选题题类：常考题难易度：普通

浙江省台州市联谊五校2018-2019学年高二上学期通用技术期中（选考）考试试卷

如图所示是关于锡焊操作步骤，下列有关说法正确的是（）

A、图（a）加热时，烙铁只接触焊盘，不接触引线 B、形成焊点后，烙铁头和锡丝应同时离开焊盘和引线 C、如烙铁头上粘附有黑色氧化物，可以用耐高温海绵擦除 D、图(b)锡焊时，锡丝应直接接触烙铁，让熔化的锡料滴在焊盘上，形成焊点比较圆滑

举一反三

在焊接过程中，要保证焊点的质量，否则可能出现虚焊、假焊等情况。如图所示的四种焊点，最规范的是( )

【加试题】电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作（如图所示），小明发现有下列方法，其中正确的是（）

如下图所示为小明利用JN6201集成电路制作的鸡蛋孵化温度控制器电路图。预先设置上限温度t_上（39℃）、下限温度t_下（37℃），确定孵化室的温度控制范围（37℃~39℃），并将上限温度t_上和下限温度t_下作为控制（处理）器的触发信号。R_t1、R_t2为负温度系数热敏电阻。请完成问题。

图示是将一元器件焊接至印刷电路板的过程，其中左右箭头所示的角度应为（）

下列关于锡焊说法错误的是（）

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