- 二一组卷

题型：单选题题类：常考题难易度：普通

多用电表、焊接技术

下列关于锡焊说法错误的是（）

A、在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍锡焊的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊，假焊现象 B、一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法 C、对于在印制板上焊接元器件来说，要注意防止烙铁头同时接触两个被焊接物 D、等焊件的焊接面被加热到一定温度时，把焊锡丝送到烙铁头上

举一反三

【加试题】电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

【加试题】在电子控制技术实践课上，同学们在用多用电表进行测量和用电烙铁焊接操作，以下方法中不正确的是（）

如图所示是关于锡焊操作步骤，下列有关说法正确的是（）

图示是将一元器件焊接至印刷电路板的过程，其中左右箭头所示的角度应为（）

将一个色环电阻焊接到电路板上的过程中，以下操作中不合理的是（）

【加试题】电路焊装完毕后进行测试，发现无论如何LED都不亮，则原因不可能是（）

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