猜想一：琴弦发出声音的音调可能与琴弦的材料有关；

猜想二：琴弦发出声音的音调可能与琴弦的长短有关；

猜想三：琴弦发出声音的音调可能与琴弦的横截面积有关．

为了验证以上猜想是否正确，他们找到了一些不同规格的琴弦，如下表：

（1）同一直线上力的合成            （2）用水流比作电流

⑶用磁感线描述磁场              （4）串联电路的总电阻

铝为什么被誉为“会飞的金属”？

人们常把飞机比做银燕，其实，飞机是用铝和铝合金做的。纯铝很软，人们在纯铝中加入4%的铜与少量的镁、锰、硅、铁等，制出了硬铝。由于硬铝既保持了密度小的特性，又克服了纯铝软的特点，因此硬铝很快就成了最重要的一种合金。一架普通的飞机，差不多要用50万个硬铝做的铆钉，另外，飞机的外壳、机翼、机尾、螺旋桨、引擎的许多部件也是用硬铝做的。

在金属的家庭中。由于铝的密度小，使它得天独厚地能随飞机一起腾云驾雾，遨游高空，因此被誉为“会飞的金属”。

以前，这个“会飞的金属”，还只能飞翔在地球附近的高空，可是从1957年起，随着人造卫星与宇宙火箭一个个接连上天，铝就成了“飞天”的原材料，前苏联第一颗人造卫星的密封外壳与第二颗人造卫星的动物舱，以及球形容器都是铝合金做的。

本来，铝已经够轻的了，可是1958年以来又研制出了更轻的铝——泡沫铝，在泡沫铝的“肚子里”尽是氢气泡，放在水里，它会像木头一样浮起来，1m³的泡沫铝，只有178kg，而1m³的水有1000kg，另外泡沫铝能保温、隔音、不易锈蚀。目前用泡沫铝来做飞机与火箭是最理想的材料。

回答下列问题：

（1）飞机上的铆钉、外壳、机翼、机尾、螺旋桨、引擎等许多部件都是用硬铝做的，因为硬铝既保持了{#blank#}1{#/blank#}特性，又克服了{#blank#}2{#/blank#}的特点；

（2）目前用泡沫铝来做飞机与火箭是最理想的材料，因为它的“肚子里”尽是氢气泡，密度比水要{#blank#}3{#/blank#} （选填“大”或“小”），铝的密度为2.7×10³kg/m³ ， 体积相同的铝的质量约为泡沫铝的{#blank#}4{#/blank#} 倍（取整数）另外泡沫铝还具有{#blank#}5{#/blank#}、{#blank#}6{#/blank#}、不易锈蚀等特点。

半导体

物质存在形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。通常把导电性差的材料，如陶瓷、橡胶、玻璃、人工晶体等称为绝缘体。把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体，如锗、硅、砷化镓等.

半导体导电性能会受温度、光照和掺加杂质等多种因素影响，特别是掺杂可改变半导体的导电能力和导电类型，这是其广泛应用于制造各种电子元器件和集成电路的基本依据.一些半导体，在温度升高时，导电性能迅速增强.利用这种特性，可以做出体积很小的热敏电阻，用来测量温度的变化.还有些半导体，在没有光照时不容易导电，有光照时则有良好的导电性能.用它们做成的光敏电阻可以用在需要对光照反应灵敏的自动控制设备中.

从电子技术的发展对人类社会的影响来看，以半导体为代表的新材料的研制与开发起到了举足轻重的作用.半导体芯片通常也可称为集成电路，是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件.不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料.半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片.半导体在电子技术中有广泛的应用.除计算机之外，手机、家电、航天、光纤通信等所有与现代文明相关的高技术产品几乎都离不开半导体材料.