- 二一组卷

题型：单选题题类：常考题难易度：普通

多用电表、焊接技术

下列关于锡焊说法错误的是（）

A、在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍锡焊的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊，假焊现象 B、一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法 C、对于在印制板上焊接元器件来说，要注意防止烙铁头同时接触两个被焊接物 D、等焊件的焊接面被加热到一定温度时，把焊锡丝送到烙铁头上

举一反三

【加试题】电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

下列关于电烙铁的说法，错误的是（）

【加试题】如图所示是小明设计的水箱水位电子控制系统部分电路（控制电路部分有待补充完整），要求水位低于探头b时，电动机带动水泵抽水，抽水时有水泵工作指示灯；水位到达探头a时，电动机关闭水泵不运作（注：图中9013为NPN型三极管）。请完成以下各小题：

下列关于电路板焊接的说法不正确的是（）

小明要将一块NE555芯片焊接到PCB电路板上，以下说法中错误的是（）

下列可用于电子元件焊接的工具是（）

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