题型:现代文阅读 题类:常考题 难易度:普通
吉林省五地六市联盟2018-2019学年高二下学期语文期末考试试卷
材料一:
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,集成电路是使用半导体材料制成的,因而集成电路产业也被称为半导体产业,现在大部分电子产品如计算机,手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示,2010年全球芯片销售额为2994亿美元,到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”,在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位,是物联、大数据,云计算等新一代信息产业的基石,更是国防科技、国防安全的核心,其重要性不言而喻。在技术革新,资本驱动和各国战略的推动下,芯片产业发展迅猛。随着5G、物联、人工智能等技术逐步成熟,未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点,手机、电脑等终端产品也将会越来越智能,这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天。雷达,导弹等多个军事领域、芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
(摘编自钟会民《物联资本论》)
材料二:
(摘自《财经新闻周刊》)
材料三:
基于芯片产业的发展现状及战略地位,我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等,并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持,还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下,国内芯片产业呈现出良好的发展势头,数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封装占比为38.37%,已形成相对齐全的集成电路产业链,并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。
芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持,产、学、研一体的成熟发展模式,极大地促进了美国集成电路产业的发展,如今中国已成为全球最大的半导体市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业正迎来第三次产业转移,向大陆转移的趋势已不可阻挡。
(摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》)
材料四:
在高端芯片领城,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经,有这么一个段子在市场上盛传:苹果一“饥渴”其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先选择苹果,而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示,中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大,2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权,产业保护政策越来越严,竞争壁垒越来越牢,“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现,使得“中国芯”国产化的呼声再起,中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是,一切还需从长计议,一切进步都还需积淀,换句话说,2025年迈入制造强国的步子不能乱,“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期,但要抓住发展机遇,还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构,重视扶持集成电路设计业,设计是产业链的前端,也是面向应用的最终环节;其次,注重培养和吸引人才,芯片行业的发展是个长期的过程,需要有持续不断的人才供应;最后,需要对企业并购重组提供指导和服务,并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。
(摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》)
材料一:
在我国,建筑废弃物通常被称为建筑垃圾。2005年建设部出台《城市建筑垃圾管理规定》将“建筑垃圾”定义为:“建设单位、施工单位新建、改建、扩建和拆除各类建筑物、构筑物、管网等以及居民装饰装修房屋过程中所产生的弃土、弃料及其他废弃物。”伴随着我国快速城市化建设进程,建筑废弃物大量产生。目前,我国建筑废弃物已占到城市垃圾总量的30%到40%。而这些建筑垃圾目前回收率不到5%。建筑废弃物的大量产生与低效利用造成严重的环境污染和资源浪费,不符合生态文明时代生态效率原则的要求。
(黄锡生等《生态效率视角下建筑废弃物减排与利用的法律规制》)
材料二:
通过“重力分选”,将建筑垃圾按照不同比重分为“重、中、轻”三档物料,同时在分选过程中经风力抽吸还会分离出其中的轻飘物和细尘土二种物料,总计会有五档物料产生。(见下表)在经过上述二道分选后,其中的部分物料就会直接作为相应产品的原料,予以利用,剩余物料将视情况或再进入下道处置。
状态 |
主要组分 |
去向 |
说明 |
重物料 |
石子、混凝土、玻陶 |
路基材料、填埋 |
填埋占总量15%左右 |
中物料 |
红砖及类似物 |
烧结砖原料、陶粒替代 |
需加工后成原料使用 |
轻物料 |
轻质砖、保温料 |
路基材料、填埋 |
填埋占总量20%左右 |
轻飘物 |
纸、塑料、织物、木料 |
焚烧 |
|
砂、土 |
各类无机细粉料 |
做路基材料 |
(顾成玉《建筑垃圾处置及利用的探索》)
材料三:
建筑垃圾在日本的正式名称叫“建设副产物”。其中,又分为不可作为原材料使用的废弃物、可作为原材料再利用的建材(如混凝土块、木材)和可直接再使用的建材(如渣土、金属)三大类。可见,在日本人的观念中,建设过程中产生的剩余物资并不全是垃圾。
日本对“建设副产物”的细分多达20多种,处理不同种类副产物适用的法律也不同。比如杂草等按一般垃圾处理,木材、建筑污泥等按建筑垃圾处理,金属等按产业垃圾处理,石棉、荧光灯变压器等有毒有害物质按特别管理产业垃圾处理,建筑渣土则不归入垃圾。
减少施工现场垃圾产生和尽可能再利用是日本处理建筑垃圾的主要原则。根据《建设副产物适正处理推进纲要》,建设项目的发包人和施工方有义务在建设过程中减少建设副产物的产生,建材供应商和建筑设计者有义务生产和采用能再生利用的建材。对能再使用的建设副产物应尽量再使用;对不能再使用的建设副产物应尽量再生利用;对不能再生利用的副产物则尽量通过燃烧实现热回收。
日本对建筑垃圾的生产、分类、处理有严格的流程管理。施工队要向建筑公司总部提交对工程可能产生的垃圾估算、分类再利用和最终处理的详细计划,并将结果报告保存5年。如果一家企业上一年产生的产业垃圾超过1000吨,则必须在当年6月30日前向当地都道府县知事提交垃圾减量的计划。
(管克江等《德国、日本、新加坡的建筑垃圾再利用经验》)
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