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题型：单选题题类：难易度：普通

浙江省余姚名校2023-2024学年高二上学期通用技术第一次质量检测试卷

小明在设计好电路后，准备把相关的电子元器件焊接在电路板上，以下关于锡焊的描述中，合理的是（）

A、在焊接过程中，烙铁头上锡过多，不可使用高温海绵擦拭，防止氧化层脱落 B、在操作台上焊接电路板时，一般使用小功率内热式电烙铁，拿法要求采用握笔法 C、松香的作用有辅助热传导、降低被焊接材质表面张力和促进氧化物形成等作用 D、当焊件的焊接面被加热到一定温度时，把焊锡丝送到烙铁头上开始焊接

举一反三

【加试题】电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

如下图所示为小明利用JN6201集成电路制作的鸡蛋孵化温度控制器电路图。预先设置上限温度t_上（39℃）、下限温度t_下（37℃），确定孵化室的温度控制范围（37℃~39℃），并将上限温度t_上和下限温度t_下作为控制（处理）器的触发信号。R_t1、R_t2为负温度系数热敏电阻。请完成问题。

下列关于焊接操作要领的说法不正确的是（）

将一个色环电阻焊接到电路板上的过程中，以下操作中不合理的是（）

【加试题】电路焊装完毕后进行测试，发现无论如何LED都不亮，则原因不可能是（）

【加试题】将如图所示的某个元器件针脚焊接到电路板上，以下焊点最合理的是（）

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