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题型：实验探究题题类：模拟题难易度：普通

某探究小组设计如图所示装置（夹持、加热仪器略），模拟工业生产进行制备三氯乙醛（CCl₃CHO）的实验．查阅资料，有关信息如下：

①制备反应原理：C₂H₅OH+4Cl₂→CCl₃CHO+5HCl

可能发生的副反应：C₂H₅OH+HCl→C₂H₅Cl+H₂O

CCl₃CHO+HClO→CCl₃COOH+HCl

（三氯乙酸）

②相关物质的相对分子质量及部分物理性质：

	C₂H₅OH	CCl₃CHO	CCl₃COOH	C₂H₅Cl
相对分子质量	46	147.5	163.5	64.5
熔点/℃	﹣114.1	﹣57.5	58	﹣138.7
沸点/℃	78.3	97.8	198	12.3
溶解性	与水互溶	可溶于水、乙醇	可溶于水、乙醇、三氯乙醛	微溶于水，可溶于乙醇

（1）、仪器A中发生反应的化学方程式为

（2）、装置B中的试剂是，若撤去装置B，可能导致装置D中副产物（填化学式）的量增加；装置D可采用加热的方法以控制反应温度在70℃左右．

（3）、装置中球形冷凝管的作用为写出E中所有可能发生的无机反应的离子方程式

（4）、反应结束后，有人提出先将D中的混合物冷却到室温，再用过滤的方法分离出CCl₃COOH．你认为此方案是否可行，为什么：

（5）、测定产品纯度：称取产品0.40g配成待测溶液，加入0.1000mol•L^﹣¹碘标准溶液20.00mL，再加入适量Na₂CO₃溶液，反应完全后，加盐酸调节溶液的pH，立即用0.02000mol•L^﹣¹Na₂S₂O₃溶液滴定至终点．进行三次平行实验，测得消耗Na₂S₂O₃溶液20.00mL．则产品的纯度为．（计算结果保留三位有效数字）

滴定的反应原理：CCl₃CHO+OH^﹣═CHCl₃+HCOO^﹣

HCOO^﹣+I₂═H⁺+2I^﹣+CO₂↑

I₂+2S₂O₃²^﹣═2I^﹣+S₄O₆²^﹣

（6）、为证明三氯乙酸的酸性比乙酸强，某学习小组的同学设计了以下三种方案，你认为能够达到实验目的是　　

a．分别测定0.1mol•L^﹣¹两种酸溶液的pH，三氯乙酸的pH较小

b．用仪器测量浓度均为0.1mol•L^﹣¹的三氯乙酸和乙酸溶液的导电性，测得乙酸溶液的导电性弱

c．测定等物质的量浓度的两种酸的钠盐溶液的pH，乙酸钠溶液的pH较大．

举一反三

如图所示仪器可用于实验室制备少量无水FeCl₃ ，仪器连接顺序正确的是（　　）

下列相关实验能达到预期目的是（）

选项	实验操作	实验目的
A．	可逆反应FeCl₃（aq）+3KSCN（aq）⇌Fe（SCN）₃（aq）+3KCl（aq）建立平衡后，在其它条件不变时，加入KCl固体，观察体系颜色的变化．	验证浓度对化学平衡的影响
B．	相同温度下，将等质量的大理石块、大理石粉末分别加入等体积、等浓度的盐酸和硫酸中，观察气泡产生的快慢．	验证固体接触面积对化学反应速率的影响
C．	相同温度下，两只试管中装有等体积、等浓度的H₂O₂溶液，向其中分别加入少量FeCl₃固体和少量MnO₂固体．	验证不同催化剂对H₂O₂分解速率的影响
D．	将SO₂气体通入溴水中，观察溶液颜色的变化	证明SO₂具有漂白性

下列说法正确的是（）

在半导体工业中，有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。

工作时，是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区，在氢气还原气氛中加热使焊片熔化，将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区，冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高，工业氢气虽含氢量达99.9％，但仍含有极微量的水蒸气和氧气，所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题：

除去下列物质中所含少量杂质(括号内为杂质)，所选用的试剂和分离方法能达到实验目的的是（）

选项	混合物	试剂	分离方法
A	苯(苯酚)	NaOH溶液	分液
B	乙烷(乙烯)	氢气	加热
C	乙酸(乙醇)	金属钠	蒸馏
D	C₁₇H₃₅COONa(甘油)	NaCl	结晶

实验室有一瓶混有氯化钠的氢氧化钠固体试剂，为了验证其纯度，用浓度为0.2mol•L^-1的盐酸进行滴定。试回答下列问题：

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