CuCl广泛应用于有机合成催化。例如 ,回答下列问题：

题型：综合题题类：模拟题难易度：普通

云南省昆明市2017-2018学年高考理综-化学3月模拟考试试卷

CuCl广泛应用于有机合成催化。例如

，回答下列问题：

（1）、CuCl中Cu⁺核外电子排布式为，Cu与Cl相比，第一电离能较大的是。

（2）、已知

为平面分子，则－CHO中碳原子的杂化方式为。

（3）、写出与CO互为等电子体的非极性分子的电子式，14gCO中含molπ键。合成氨工业中用铜洗液吸收CO，形成配合物[Cu(NH₃)₃CO]Ac(HAc代表醋酸)，其中 (填粒子符号)接受孤对电子形成配位键，配位数是。

（4）、铜钙可形成合金，单质铜的熔点比单质钙高，其原因是，其中一种合金的晶胞结构构如图所示，已知：该晶体的密度为ρg·cm^-3 ， N_A是阿伏加德罗常数的值，则其中两个Ca原子核之间距离为。

举一反三

图1中的M是短周期金属元素，M的部分电离能如下表：

	I₁	I₂	I₃	I₄	I₅
电离能/kJ•mol^﹣¹	738	1451	7733	10540	13630

请回答下列问题：

元

素

电

负

性

1.5

2.0

1.5

2.5

3.0

4.0

1.0

1.2

3.0

0.9

3.5

2.1

2.5

1.8

已知:两成键元素间电负性差值大于1.7时,形成离子键;两成键元素间电负性差值小于1.7时,形成共价键。

第一电离能	第二电离能	第三电离能	第四电离能	第五电离能	第六电离能
947	1798	2735	483	6043	12310

为什么第五电离能与第六电离能相差较大：{#blank#}2{#/blank#}。

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