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题型:综合题 题类:常考题 难易度:普通

福建省厦门第一中学2016-2017学年高一下学期化学开学考试试卷

在半导体工业中,有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。

工作时,是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区,在氢气还原气氛中加热使焊片熔化,将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区,冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高,工业氢气虽含氢量达99.9%,但仍含有极微量的水蒸气和氧气,所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题:

(1)、装置B的作用是;B中发生反应的化学方程式是
(2)、装置C中的物质是;C的作用是
(3)、点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D出口处,目的是
(4)、装置A是安全瓶,可以防止氢气燃烧回火,引起爆炸,其中填充大量纯铜屑的作用是
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