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题型:单选题 题类: 难易度:普通

广西桂林市2023-2024学年八年级上学期物理期末试卷

科技强国,2023年8月华为发布自主知识产权的麟90008芯片,制造芯片的主要材料是:
A、导体 B、半导体 C、绝缘体 D、导体
举一反三
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