如图所示是IC芯片与印刷板装配的两种填充工艺。芯片浸蘸助焊剂工艺将元件浸蘸在助焊剂薄膜里让元件焊球蘸取一定量的助焊剂，再将元件贴装在印刷板上，然后回流焊接。非流动型底部填充工艺贴片前需涂敷底部下填充材料，既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题，又减少了密封剂的固化时间，提高了生产效率。下列对该流程分析中不正确的是（ ）
A、图1流程中的对位贴装与底部填充环节是不可以颠倒
B、图2工艺流程对比图1，只需减少部分加工工序即可实现
C、在非流动填充工艺中，填充材料的作用是实现助焊和固化
D、图1的助焊剂薄膜起到固定元件及润湿焊接表面增强元件可焊性
