（2012•海南）在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：（己知：Ksp[Fe（OH）3]=4.0×10﹣38） Ⅰ：向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液： Ⅱ：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气．回答下列问题：

题型：综合题题类：真题难易度：普通

2012年海南省高考化学试卷

在FeCl₃溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：（已知：Ksp[Fe（OH）₃]=4.0×10^﹣³⁸）

Ⅰ：向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液：

Ⅱ：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气．

回答下列问题：

（1）、FeCl₃蚀刻铜箔反应的离子方程式为：

（2）、过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是，分离得到固体的主要成分是，从固体中分离出铜需采用的方法是；

（3）、过程Ⅱ中发生反应的化学方程式为；

（4）、过程Ⅱ中调节溶液的pH为5，金属离子浓度为．（列式计算）

举一反三

已知：ZnS与稀硫酸反应，且化合价不变； CuS既不溶解于稀硫酸，也不与稀硫酸反应

（已知H₂C₂O₄ $\text{[math]}$ CO↑+CO₂↑+H₂O）

请分析后回答下列问题：

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