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试题 试卷

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题型:单选题 题类:常考题 难易度:普通

以下几个验证性小实验,其中有错误的是(  )

A、在烧杯中装满水,用硬纸覆盖在杯口,倒置后,发现水流不出来,说明存在大气压强 B、向两张自由下垂的纸片中间吹气,发现两纸向中间靠拢,说明流速越大的位置压强越大 C、将滚摆卷到最高处后松手,发现滚摆在下降的时候旋转的速度越来越快,说明滚摆在下降时,将重力势能转化为动能 D、对手哈气,感到手变热,说明热传递可以改变内能
举一反三
请根据上述材料,回答下列问题:

半导体

物质存在形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等。通常把导电性差的材料,如陶瓷、橡胶、玻璃、人工晶体等称为绝缘体。把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体,如锗、硅、砷化镓等.

半导体导电性能会受温度、光照和掺加杂质等多种因素影响,特别是掺杂可改变半导体的导电能力和导电类型,这是其广泛应用于制造各种电子元器件和集成电路的基本依据.一些半导体,在温度升高时,导电性能迅速增强.利用这种特性,可以做出体积很小的热敏电阻,用来测量温度的变化.还有些半导体,在没有光照时不容易导电,有光照时则有良好的导电性能.用它们做成的光敏电阻可以用在需要对光照反应灵敏的自动控制设备中.

从电子技术的发展对人类社会的影响来看,以半导体为代表的新材料的研制与开发起到了举足轻重的作用.半导体芯片通常也可称为集成电路,是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件.不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料.半导体制造的过程就是“点石成金”的过程,主要是对硅晶圆的一系列处理,简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光,在硅片上形成所需要的电路,将硅片变成芯片.半导体在电子技术中有广泛的应用.除计算机之外,手机、家电、航天、光纤通信等所有与现代文明相关的高技术产品几乎都离不开半导体材料.

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